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  • 探索创新,共筑(zhù)未(wèi)来(lái) —— 武汉(hàn)开云和芯源(yuán)半导体邀您共赴2024年慕尼黑上海电子展(zhǎn)

    发布时间:2024-06-25 发布者:武汉开云和芯源(yuán)半导体 内容来源:武汉开云和芯源半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)有限公司

    2024慕尼(ní)黑上海电子展(electronica China)将(jiāng)于7月8-10日上海新国际博览中心举办(bàn),全面展示从半(bàn)导体(tǐ)到物联网技术的电子(zǐ)产品(pǐn)和解决方案,涉及电(diàn)动(dòng)车、汽车电子、三(sān)代半(bàn)、嵌(qiàn)入式系统(tǒng)、人工智(zhì)能与算力、工业物联网、储能、智能制(zhì)造、医疗电子、连(lián)接(jiē)器与线束、电机驱动等热门应用市场与高速发展行业,推动中国电子产业的共同成长(zhǎng)与(yǔ)繁荣。

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    在武(wǔ)汉开云和芯源半(bàn)导体的展位上,您可以深入了解(jiě)我们的产(chǎn)品(pǐn)及应用方(fāng)案,探索(suǒ)合作(zuò)的无(wú)限(xiàn)可(kě)能(néng)。诚邀(yāo)您莅(lì)临上海新国际博览中(zhōng)心E4馆E4.4109武汉(hàn)芯(xīn)源半导体展位参观(guān)交(jiāo)流!

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    武汉开云和芯源半导体

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    2024慕尼(ní)黑(hēi)上(shàng)海(hǎi)电子展(zhǎn)!

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    参加(jiā)慕尼(ní)黑上海电子展对(duì)武汉芯(xīn)源半导(dǎo)体而(ér)言,不仅是展(zhǎn)示最新产品和应(yīng)用的机会,更是(shì)与国内外客户(hù)、合作伙伴(bàn)深入交(jiāo)流的平(píng)台。公司期望通过此(cǐ)次展(zhǎn)会,进一步拓展市场,加(jiā)强与业界的合作。

    我们诚(chéng)挚邀(yāo)请业界同仁(rén)、合作伙伴以(yǐ)及媒体(tǐ)朋友莅临武汉开云和芯源半(bàn)导(dǎo)体展(zhǎn)位(wèi),共同见证和探讨半导体技术的(de)新发展。

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