7月25日，由 AspenCore 主办的 2024（第五届）全（quán）球 MCU 及嵌入（rù）式生态发展大会将在深圳（zhèn）君悦酒店（diàn）举（jǔ）行，本次大会邀请了国际和本土知名MCU厂商的技术及应用专家，为来自消费电子、家电（diàn）、工业控（kòng）制、通信网络、新能源汽车（chē）、物（wù）联网、储能（néng）等领域带来最新的（de）技术趋（qū）势和应用解决方（fāng）案。

武（wǔ）汉开云和芯源（yuán）半导体将在（zài）现场展（zhǎn）示多款CW32家族产（chǎn）品（pǐn）应用方案，诚邀您莅临（lín）A18武汉开云和芯源半导体展（zhǎn）位参观交流（liú）！

届时，武汉开云和芯源半导体有限（xiàn）公司技术总监张亚凡将于7月25日（星期四）下（xià）午14:30-15:00发表主（zhǔ）题演讲《持续（xù）奋（fèn）进，快速完善自有32位超低功耗MCU产品阵容（róng）》，针对超低功耗产品设计经验和客户反馈，在宏观（guān）方面展示现有产品布（bù）局（jú）和未来产品（pǐn）计划，在微（wēi）观方面（miàn）展示产品外设细节功能的改（gǎi）进，让观（guān）众感受到我们在（zài）MCU研（yán）发设计工作中凝聚（jù）的态度和诚意。欢（huān）迎广（guǎng）大电子行业用户（hù）前（qián）来聆听！