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HISTORY
发展历程
2024年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产
▪ 荣膺AspenCore中国IC设计(jì)成就奖之
“年度潜力IC设计公司”
▪ 荣获华强(qiáng)电子网“优秀(xiù)国(guó)产品牌企业(yè)”
▪ 荣获2024年度(dù)硬核中国芯
“硬(yìng)核MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”
▪ 荣获电子发烧(shāo)友“IoT最具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射(shè)频(pín)MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车(chē)规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测(cè)试(shì)考核
▪ CW品牌(pái)LOGO全新(xīn)升级
▪ 荣获“2023年度最(zuì)佳MCU芯(xīn)片奖”
2022年
▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣(róng)获2022年度硬核中国芯(xīn)
“最佳(jiā)MCU芯片奖”和(hé)“卓越成(chéng)长表现企业奖”
2021年
首款基于Cortex-M0+内核(hé)
自研(yán)MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位EEPROM升(shēng)级迭(dié)代
实(shí)现行业(yè)最高擦写次数500万次
2019年(nián)
SJ-MOSFET升级迭代(dài)
基于2.5代深槽超结(jié)工艺
2018年
升级独立运营的(de)全资子(zǐ)公(gōng)司
武汉开云和芯源半导体有限公司(sī)
专(zhuān)注设计开发自主知识产权半导(dǎo)体器(qì)件
2016年
SJ-MOSFET量产
串(chuàn)行EEPROM量产
2015年
半导体事业部成(chéng)立
研发(fā)销售自有产(chǎn)品(pǐn)
2011年
力源信息上市
股(gǔ)票(piào)代(dài)码:300184
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