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  • 探(tàn)索创新(xīn),共筑未(wèi)来(lái) —— 武汉开云和芯源半导(dǎo)体邀您共赴2024年(nián)慕尼黑上(shàng)海电子(zǐ)展

    发布时(shí)间:2024-06-25 发(fā)布者:武汉开云和芯源半(bàn)导体 内容来源:武汉开云和芯源半导体有限公司

    2024慕(mù)尼黑(hēi)上海电子展(electronica China)将于(yú)7月8-10日上海(hǎi)新(xīn)国际博(bó)览中心举办,全面展示从(cóng)半导体到物联网技(jì)术的电子产品和解决方案,涉及电动(dòng)车、汽车电子、三代(dài)半、嵌入式系统、人工(gōng)智能与(yǔ)算力、工(gōng)业物联网(wǎng)、储能(néng)、智能(néng)制造、医疗(liáo)电子、连(lián)接(jiē)器与线束、电(diàn)机驱动等热门应用(yòng)市(shì)场(chǎng)与高速发展行(háng)业,推(tuī)动中国电子产业的共同成长与(yǔ)繁(fán)荣。

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    在武汉开云和芯源半导体的展位上,您(nín)可以深入了解我们的产(chǎn)品及(jí)应用方案,探索合(hé)作的无限可能。诚邀您莅临上海新国际(jì)博(bó)览中(zhōng)心E4馆E4.4109武(wǔ)汉开云和芯源半导(dǎo)体展位参观交(jiāo)流!

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    武汉开云和芯源半导体(tǐ)

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    2024慕尼黑上(shàng)海电子展!

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    参加慕尼黑上(shàng)海(hǎi)电子展(zhǎn)对武汉(hàn)开云和芯源半导体而言,不仅是(shì)展(zhǎn)示最新产(chǎn)品和(hé)应(yīng)用的机(jī)会,更(gèng)是与(yǔ)国内外客户(hù)、合作伙(huǒ)伴深(shēn)入交流的平台(tái)。公(gōng)司期望通过(guò)此次展会(huì),进(jìn)一步拓展市场(chǎng),加强与业(yè)界的合作。

    我们诚挚邀请业界(jiè)同仁、合作伙伴以及媒体朋(péng)友莅临(lín)武汉开云和芯源(yuán)半导体展位,共同见证和探讨半导体技术的(de)新(xīn)发展。

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