7月25日（rì），由（yóu） AspenCore 主办的 2024（第五届）全球 MCU 及嵌入式（shì）生态发（fā）展大会将在深圳君悦酒店举行，本次（cì）大会（huì）邀请了国际（jì）和本土（tǔ）知名（míng）MCU厂商的技术及应用专（zhuān）家（jiā），为来（lái）自消费电子、家电（diàn）、工业（yè）控制、通信（xìn）网络、新能源汽车、物联网、储（chǔ）能等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。

武汉开云和芯源半导体将（jiāng）在（zài）现场展示多款CW32家族产品应用方案，诚邀（yāo）您莅临A18武汉芯（xīn）源半导体展位参观交流！

届时，武汉开云和芯源半（bàn）导（dǎo）体有（yǒu）限（xiàn）公司技术总监张亚凡将于7月（yuè）25日（星期（qī）四（sì））下午14:30-15:00发表主（zhǔ）题演讲《持续奋进，快速完善（shàn）自有32位超低（dī）功耗MCU产品阵容》，针对（duì）超（chāo）低功（gōng）耗产品（pǐn）设计经验和（hé）客户反馈（kuì），在（zài）宏（hóng）观（guān）方面展示现（xiàn）有产品布局（jú）和未来产品计划，在微观方面展示产品（pǐn）外设细（xì）节（jiē）功能（néng）的改（gǎi）进，让观（guān）众（zhòng）感（gǎn）受到我们在MCU研发（fā）设计工（gōng）作中凝聚的态度（dù）和诚意。欢（huān）迎广大电子行业（yè）用户前来聆听！