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邀请函|武汉开云和芯源半导体邀您参加elexcon 2023深圳国际电子展
发布时(shí)间(jiān):2023-09-22
发布者:武汉开云和芯源半导体
内容来源:武汉芯(xīn)源半导体(tǐ)有限公司
2023年8月23-25日,elexcon 2023深(shēn)圳国际电子展将在深圳会展中心(福田(tián))举(jǔ)行,这是一(yī)场芯片+封测+嵌入式系统的行(háng)业盛(shèng)会(huì),打(dǎ)造电动汽(qì)车(chē)、电源与(yǔ)储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新(xīn)展示及(jí)20余场高(gāo)峰论(lùn)坛,展示全球产(chǎn)业(yè)动(dòng)态及未来技术趋(qū)势(shì)。60,000㎡的展览规模(mó),预计(jì)将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观(guān)众齐聚现场。
武汉开云和芯源半导体作为优秀的国产(chǎn)MCU厂(chǎng)商(shāng),拥有一支经验(yàn)丰富的芯片设计团队和专业高(gāo)效的(de)市场(chǎng)及销售团队,为中国自主研发贡献一份力量。诚邀(yāo)您莅临深圳会展中(zhōng)心(福田)1号馆1R52武汉开云和芯源半导体展位(wèi)参观交流(liú)!届(jiè)时,我们还(hái)有更(gèng)多精美礼品等(děng)候您的(de)到(dào)来!

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