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邀请函|CW32邀您共赴2024 IIC国(guó)际集成电路展(zhǎn)览(lǎn)会暨研(yán)讨会
发(fā)布(bù)时间:2024-03-19
发(fā)布者:武汉开云和芯源(yuán)半导体
内容来源:武汉(hàn)开云和芯源半导(dǎo)体(tǐ)有限公司
由全球电子技术领域知名媒(méi)体(tǐ)集团AspenCore主办的2024国际集(jí)成电路展览会(huì)暨(jì)研讨会 (IIC Shanghai)将于3月28-29日(rì)在上海张江科学(xué)会堂召开。
同时,在IIC Shanghai 2024国际(jì)集成电(diàn)路展览会暨研讨会上(shàng),武汉开云和芯源半导体将(jiāng)为电子行业参(cān)观者展(zhǎn)示智能指纹锁、麦克风、燃气表、LED调光板、可燃气体(tǐ)报警器、筋(jīn)膜枪、角磨(mó)机、血氧(yǎng)仪、温控器、BLDC无刷电机、永磁同步(bù)电(diàn)机无感FOC控制方案等多款CW32单片机典型应用方案(àn),诚(chéng)邀您莅临1C12武汉开云和芯源半导体(tǐ)展位参观交流!
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