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  • 武汉开云和芯源半导体CW32 MCU正式入驻21IC论坛

    发(fā)布时(shí)间:2023-09-21 发(fā)布(bù)者:武汉(hàn)芯(xīn)源半导体 内容来(lái)源:武汉开云和芯源半导(dǎo)体有限公司

    为方便广大(dà)工程师(shī)获取(qǔ)产品相关信(xìn)息、探(tàn)讨开发应用(yòng)经(jīng)验(yàn)和交换专业(yè)技术资源,武(wǔ)汉开云和芯源半导体有限公司将在2022年(nián)5月(yuè)10日正(zhèng)式上线于21IC电子网,为工程(chéng)师们带去更广泛、更(gèng)优质(zhì)的服务。

    武汉开云和芯源半(bàn)导体于2018年(nián)8月28日成立(lì),为上市公(gōng)司武汉力源信(xìn)息技术股(gǔ)份有限公司全(quán)资(zī)子公司,2018年为(wéi)加大自研芯片研发力度(dù),加快上市公司业(yè)务转型,将上市公司IC业(yè)务部升级为(wéi)独(dú)立的芯(xīn)片设计公司(sī),专业负责自研芯片的研发、设计、推广、销售及技术服务相关业务。

    开云和芯源半导体自主研发的小容量(liàng)存储芯片EEPROM和功率(lǜ)器件SJ-MOSFET产品(pǐn)已经推出(chū),获得(dé)广泛好评。公(gōng)司再接再厉、厚积薄(báo)发,于(yú)2021年10月14日正式发布了自主研发的首款基于Cortex-M0+内核(32位)微控制(zhì)器(MCU)产品CW32F030,该系列可提供LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN20和TSSOP20多种封装形式。与(yǔ)此同时,同内核低(dī)成本版本(běn)的CW32F003系列也(yě)已经推出(chū),该系(xì)列可提供TSSOP24、TSSOP20和QFN20等封装。

    作为新兴国产芯片厂商,开云和芯源(yuán)半(bàn)导(dǎo)体一直(zhí)以严格标准规(guī)范自身,产品(pǐn)保持与进口品牌产品的 Pin to Pin 引脚兼容,在替换过(guò)程中可(kě)避免修改 PCB 设计(jì)。

    结合市面上各品牌(pái)同类产品(pǐn)的实际应用需求,开云和芯源半导体设(shè)计团队为产品做了多项重要(yào)改良,在对通用需求保持广泛兼容的同时(shí),深入解(jiě)决了多项技术痛点,使(shǐ)得新产品更(gèng)为易于替换。

    为满(mǎn)足客户的低功耗(hào)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng),武汉(hàn)开云和芯源(yuán)半导(dǎo)体还将陆续推出CW32L低功耗系列,该系列(liè)将支持LQFP100、LQFP64等封装形式,更(gèng)多内容请(qǐng)访问官网www.whh5.qingyang.ww38.viennacitytours.com进行了解。

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    武汉开云和芯源半导体将在2022年5月10日正式上线于(yú)21IC电子网,用户可通(tōng)过https://bbs.21ic.com/cw32进(jìn)行跳转,查阅武汉(hàn)芯(xīn)源半导体(tǐ)产(chǎn)品(pǐn)介绍、用户手册、固(gù)件(jiàn)库等文件,也可通过(guò)论(lùn)坛(tán)分享(xiǎng)开发(fā)经(jīng)验、交流技术问题。

    CW32系列现已提供样片,并已进入量产阶段。有关芯片(piàn)、开(kāi)发(fā)板、调试(shì)器和编程器等产品(pǐn)购买事宜,请(qǐng)洽谈(tán)武汉芯(xīn)源半(bàn)导体中国南方区域销售(shòu)贾玉18688793870、中国北方区(qū)域销售(shòu)Sophia18601658599或官方代(dài)理商。


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