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邀(yāo)请函|CW32邀您(nín)共赴2024 IIC国际集成电路(lù)展览会暨研讨(tǎo)会
发布时间:2024-03-19
发布者(zhě):武汉开云和芯源半导体
内容来源:武(wǔ)汉开云和芯源半导体有限公司
由(yóu)全(quán)球电子技术(shù)领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai)将(jiāng)于3月(yuè)28-29日在上海张江(jiāng)科学会堂召开(kāi)。
同时,在(zài)IIC Shanghai 2024国际集成电路展(zhǎn)览(lǎn)会暨研讨会上,武汉开云和芯源半导(dǎo)体将为电子行业参(cān)观(guān)者展示智能指纹锁、麦克(kè)风、燃气表(biǎo)、LED调光板、可燃(rán)气体报警器、筋膜枪(qiāng)、角磨机、血氧仪、温控器、BLDC无刷(shuā)电机、永磁同(tóng)步电机无(wú)感FOC控制方案(àn)等多款CW32单片机典型应(yīng)用方案,诚(chéng)邀您莅临(lín)1C12武汉开云和芯源(yuán)半导(dǎo)体展(zhǎn)位参观交流!
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