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武汉芯(xīn)源(yuán)半导体(tǐ)首(shǒu)款(kuǎn)32位MCU产品正式发(fā)布!
2021 年(nián) 10 月 14 日,经过(guò)多年的市场调(diào)研和潜心研发,今(jīn)天我(wǒ)们(men)开云和芯源半(bàn)导(dǎo)体(力源(yuán)信息全资子(zǐ)公司,股票代(dài)码 300184)非常荣幸(xìng)的向大家宣布,由我(wǒ)司自主研发的首款基于 Cortex-M0+ 内核微控制器产品 CW32F030 面世了。这(zhè)也(yě)是我们开云和芯源半(bàn)导体 CW32F 系列的首款 32 位 MCU。首批(pī)供货产品可同时提(tí)供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封装(zhuāng)形式(shì),全面实现 -40℃ ~105℃超宽温度(dù)范围和 1.65V~5.5V 超宽工作电压,面向最广泛的各种基(jī)础(chǔ)应(yīng)用。
新(xīn)产(chǎn)品保持(chí)与进口品(pǐn)牌产品(pǐn)的 Pin to Pin 引脚兼容,在替换过程中可以避免修(xiū)改(gǎi) PCB 设计。结合市面上各品牌同类产品的实际应用(yòng)需求(qiú),设计团(tuán)队为首款新产(chǎn)品做了多项重要改良,在对通用需(xū)求保(bǎo)持(chí)广泛兼容的同时,深入(rù)解决了(le)多项技术(shù)痛点(diǎn),使得新产品更(gèng)为易于(yú)替换,并提升(shēng)如下(xià)多项(xiàng)关键性(xìng)能(néng)指标:
1. 得益于专门设计的内(nèi)置(zhì) Capless LDO,使得本款产品在满足 1.65V~5.5V 的超宽供电范围的(de)同时,无须单独外(wài)接 LDO 电容。
2. 集成了指令 PreFetch 和 Cache,在内(nèi)核频率 64MHz 的(de)状态下相较(jiào)竞品 CoreMark 性能(néng)提(tí)升 30% 以上(shàng)。
3. 使用成熟的 ULL 工艺,以及创新的设计方法,使得算力功(gōng)耗比(CoreMark/mA)达到 19.18 的高分,性能较市场通用产品大幅提升超 100%。
4. 使用创新的补偿电路,实现(xiàn)多项内部时钟振(zhèn)荡(dàng)器全温度全电(diàn)压范围精度误差不超 ±2.0%。
5. 通(tōng)过(guò)创新的软(ruǎn)硬件过采样算法,实(shí)现较高(gāo)的 ADC 测(cè)量精度,相较竞品提高约 1 位有效(xiào)值。
6. 增强芯片(piàn)内部端口设计,实现 ESD 性能和 LatchUp 等性能(néng)大幅提升至国际标准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的(de)最高等(děng)级。
7. 增加多级程(chéng)序加密(mì)安全防护,妥善保护客户(hù)知识产权。
为保证客户顺利完成物料替代,与首款产品(pǐn)同时发布的还有相关的技术支持网站、数据表和用户手(shǒu)册(cè)、各种(zhǒng)封装的配套开发板(bǎn)、调(diào)试工(gōng)具、批量离线(xiàn)烧录工具以(yǐ)及配套软(ruǎn)件库和例(lì)程。
作为标准的 Cortex-M0+ 产品,当然也可以使用市场流行的 KEIL 或 IAR 等开发(fā)环境和(hé)软硬件工具,大部分使(shǐ)用过类似产品的工程(chéng)师(shī)都能够便捷的实现快速替(tì)换(huàn)和测试验证。
开云和芯源半导体市场与销售总监陈巧在发布新产品时表示:首(shǒu)款自主 MCU 产品的发布,是当前 MCU 持续供应紧(jǐn)张的大(dà)环境(jìng)下的最好消(xiāo)息(xī),我们(men)会与客户携手面对供应(yīng)链安全问题(tí),顺应芯片国产化(huà)大趋(qū)势,坚持向市场提供经过(guò)规范(fàn)化设计开发(fā)的高可靠性(xìng)产品(pǐn)。
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