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夯实技能(néng),笃行致远(yuǎn)|武汉开云和芯源-艾矽(xī)易技术(shù)交流会圆满结(jié)束!
发布时(shí)间:2023-09-21
发布者:武汉(hàn)开云和芯源半导体
内容来源:武汉(hàn)开云和芯源半(bàn)导体有(yǒu)限公司
2022年8月1日(rì)下午,武汉开云和芯源(yuán)半导(dǎo)体赴(fù)广东艾矽易信息技术有限公司(以下简称(chēng)艾矽易(yì))进(jìn)行了一场(chǎng)技术交流会,旨在深入沟(gōu)通武汉开云和芯源的MCU产品性能优势以(yǐ)及应用市场,为(wéi)双方合作夯实(shí)基(jī)础(chǔ)。



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