开云



    • 关于武汉芯（xīn）源半导体LOGO的变更声明

    发布时间：2023-09-21 发布者：武汉开云和芯源半导（dǎo）体 内容来源：武（wǔ）汉开云和芯源半导体（tǐ）有限公司

    尊敬的客户、合作伙（huǒ）伴：

    大家好！

    为充分体现公司的文（wén）化（huà）及发（fā）展（zhǎn）战略，提升公司形象，提高品牌影响力和竞争力,增强品牌LOGO的视觉效果，公司对LOGO进行了重新设计与定位，新版LOGO即（jí）日起正式启（qǐ）用（yòng）。
    升级（jí）情（qíng）况如下：
    原（yuán）logo:

    开云


    新logo:

    开云


    公司以官网为（wéi）主的网站、微信公众（zhòng）平台、社交媒（méi）体、各种印（yìn）刷（shuā）品、文档（dàng）资料、芯片丝印等将进行全面（miàn）更新，在此期间，新logo与旧logo同时有效，由此给各位带（dài）来的不（bú）便（biàn），敬请谅解！
    特此通知！
    2023年7月19日
    武汉芯（xīn）源半导体有限公（gōng）司


    开云

    开云